无线充SoC方案大爆发

MCU方案无法满足市场需求，目前高集成无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。集成意味着系统效率会不断提升，成本会不断下降。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈，高集成方案由于元器件更少，它的优点更加凸显，其中一大特点就是：性价比更高，可以降低BOM成本。

充电头网通过对市面数十款热门无线充的拆解，发现越来越多的产品采用了高集成方案，方案精简，便于产品快速开发、生产和上市销售。

一、无线充SoC芯片方案

无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立，外围元件也相当多，总之很复杂，元器件过多。备料种类繁多，生产测试流程复杂，不利于产品的快速开发、生产和上市销售。

SoC即System on a chip，指的是在单个芯片上集成一个完整的系统。目前相对普遍一些的SoC方案定义是：SoC即主控和驱动集成在一起。但也有声音表示这种说法并不准确，主控、驱动、MOS全集成才是真正的SoC。下文所说的SoC，暂且先以第一种说法为准。

二、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案

于此同时，市面还有一类方案，他们区别于上面所说的SoC，但集成度也很高：MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是，这类方案的PowerStage智能功率全桥，将驱动和MOS集成为一颗，两者优势各自不同。对于这种方案，我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。